導電銀漿在與市場對接過程中的發展方向和趨勢是什么？

導電銀漿在與市場對接過程中的發展方向和趨勢是什么？

隨著電子產品向薄、輕、小方向發展，以及人們對環境的日益重視，導電銀漿及其導電材料也面臨著更大的挑戰。

無鉛無鎘導電銀漿

銀粉需要與無鉛玻璃粉有更好的相容性，特別要注意它的玻璃軟化點。此外，在Ag/Cd和Ag/Pb焊錫材料退出市場舞臺后，目前市場對導電銀漿的可焊性也有了更高的要求。需要使用不同燒結活性的銀粉才能達到最佳燒結效果。影響。

無鹵導電銀漿

一般氯化醋樹脂固化時收縮率大，固化后銀粒子結合緊密，導電性優良?，F有的無鹵樹脂主要是聚丙烯酸樹脂，要求銀粉表面的涂層材料被溶劑溶解，銀層結合牢固，能形成良好的通路，充分體現本征導電性銀的；同時;要求銀粉中雜質的質量分數盡可能低。

導電銀漿低溫成型

導電銀漿的低溫固化或低溫燒結為基材的選擇創造了更廣闊的空間，但也要求導電銀粉具有更高的燒結活性、更好的分散性和更強的導電性。

精制導電銀漿

電子元器件的小型化趨勢要求印制電路具有更高的分辨率，表現為絲網印刷網目數不斷增加；要求銀粉顆粒分散良好，粒度分布集中，無大顆粒堵網。

導電銀漿導體基底金屬化

與Ni、Cu等金屬的價格相比，銀的價格很高，但Ni、Cu容易氧化，電阻形成的膜層過大，影響其直接替代銀。然而，作為導電粉末，Ag/Cu、Ag/Ni等復合金屬粉末材料仍是導電銀漿的發展方向之一。要求復合金屬粉末表層有致密的銀涂層，粉末粒徑適合高溫燒結。